Puntos críticos y requisitos de la industria

La industria electrónica establece estándares estrictos en cuanto a pureza del gas, limpieza, punto de rocío y entornos de trabajo libres de oxígeno y humedad. El oxígeno traza durante la soldadura provoca oxidación de la junta de soldadura y mala humectabilidad, lo que reduce el rendimiento de PCB. El contenido ultrabajo de humedad y oxígeno en el nitrógeno es obligatorio para el embalaje de semiconductores y las pruebas de chips. Los gases sirven como medios de proceso críticos que determinan directamente la calidad del producto, en lugar de meros materiales auxiliares.